창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF06703PWG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF06703PWG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF06703PWG4 | |
관련 링크 | BUF0670, BUF06703PWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4232R-183H | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 7.2 Ohm Max 2-SMD | 4232R-183H.pdf | |
![]() | AC0603FR-07649KL | RES SMD 649K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07649KL.pdf | |
![]() | CH80566EE014DT | CH80566EE014DT INTEL BGA | CH80566EE014DT.pdf | |
![]() | CDC303DRG4 | CDC303DRG4 TI SOP16 | CDC303DRG4.pdf | |
![]() | IS62LV256L-20U | IS62LV256L-20U ISSI SMD or Through Hole | IS62LV256L-20U.pdf | |
![]() | BZX84J-B5V1115 | BZX84J-B5V1115 NXP SMD or Through Hole | BZX84J-B5V1115.pdf | |
![]() | RB105-DE | RB105-DE ORIGINAL ZIP-4 | RB105-DE.pdf | |
![]() | IRF2711 | IRF2711 IR SOP | IRF2711.pdf | |
![]() | 17T18HDSP21143-24 | 17T18HDSP21143-24 N/A DIP | 17T18HDSP21143-24.pdf | |
![]() | 28485001 | 28485001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 28485001.pdf | |
![]() | XEC0402CW100JGT-WM | XEC0402CW100JGT-WM ORIGINAL 0402- | XEC0402CW100JGT-WM.pdf |