창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF06703 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF06703 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF06703 | |
관련 링크 | BUF0, BUF06703 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TLC32046 | TLC32046 TI DIP SOP | TLC32046.pdf | |
![]() | FX2M6B-60S-1.27DSA | FX2M6B-60S-1.27DSA HRS SMD or Through Hole | FX2M6B-60S-1.27DSA.pdf | |
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![]() | 19-213/BHC-ZL1M2TY/3T | 19-213/BHC-ZL1M2TY/3T ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-213/BHC-ZL1M2TY/3T.pdf | |
![]() | UPC4012 | UPC4012 NEC SOP-8 | UPC4012.pdf | |
![]() | TDA1591T/U3 | TDA1591T/U3 PHILIPS SOIC-20 | TDA1591T/U3.pdf | |
![]() | MCR01EZPEJ-000 | MCR01EZPEJ-000 ROHM SMD or Through Hole | MCR01EZPEJ-000.pdf | |
![]() | BD-1205D6 LF | BD-1205D6 LF BOTHHAND DIP24 | BD-1205D6 LF.pdf | |
![]() | TSUM058GL-LF | TSUM058GL-LF MSTAR QFP | TSUM058GL-LF.pdf |