창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF05703PWG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF05703PWG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF05703PWG4 | |
| 관련 링크 | BUF0570, BUF05703PWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402CRE0751R1L | RES SMD 51.1OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0751R1L.pdf | |
![]() | PE2512JKM070R039L | RES SMD 0.039 OHM 5% 1W 2512 | PE2512JKM070R039L.pdf | |
![]() | DB3150 P3R/5 | DB3150 P3R/5 ST SMD or Through Hole | DB3150 P3R/5.pdf | |
![]() | MC9328MX31VM | MC9328MX31VM FREEALF 0540 0544 | MC9328MX31VM.pdf | |
![]() | DMN-8602 BD | DMN-8602 BD LSILOGIC BGA | DMN-8602 BD.pdf | |
![]() | LTC6104CMS8 | LTC6104CMS8 ORIGINAL MSOP8 | LTC6104CMS8.pdf | |
![]() | 3306P-001-501 | 3306P-001-501 BOURNS Original Package | 3306P-001-501.pdf | |
![]() | C4163 | C4163 ORIGINAL TO-220 | C4163.pdf | |
![]() | NC7SB3157P6X_F021 | NC7SB3157P6X_F021 Fairchild SMD or Through Hole | NC7SB3157P6X_F021.pdf | |
![]() | 204+C02 | 204+C02 ST SOP8 | 204+C02.pdf | |
![]() | NIJM3717D2 | NIJM3717D2 JRC DIP14 | NIJM3717D2.pdf |