창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF04F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF04F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF04F | |
관련 링크 | BUF, BUF04F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1841315105M | 0.015µF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.256" W (18.00mm x 6.50mm) | MKP1841315105M.pdf | |
![]() | CMF551K2000BHRE | RES 1.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K2000BHRE.pdf | |
![]() | 6HB7 | 6HB7 MISC SMD or Through Hole | 6HB7.pdf | |
![]() | 2D11 | 2D11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2D11.pdf | |
![]() | BRS21LT1 | BRS21LT1 N/A SOT | BRS21LT1.pdf | |
![]() | RG82P4300M QE09 QS | RG82P4300M QE09 QS INTEL BGA | RG82P4300M QE09 QS.pdf | |
![]() | TPIC1344 | TPIC1344 TI TSSOP | TPIC1344.pdf | |
![]() | MD015C223KAB-PB | MD015C223KAB-PB AVX SMD or Through Hole | MD015C223KAB-PB.pdf | |
![]() | LDVH | LDVH LINEAR SMD or Through Hole | LDVH.pdf | |
![]() | LMK316BJ105KL-T | LMK316BJ105KL-T TAIYOYUDEN 1206 1 60T 10V | LMK316BJ105KL-T.pdf | |
![]() | 1.33K | 1.33K ORIGINAL 1206 | 1.33K.pdf | |
![]() | ADXL362 | ADXL362 ADI SMD or Through Hole | ADXL362.pdf |