창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF03BJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF03BJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF03BJ | |
| 관련 링크 | BUF0, BUF03BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSA685M006R1800 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 1.8 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA685M006R1800.pdf | |
![]() | CRCW0402150KDKEDP | RES SMD 150K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW0402150KDKEDP.pdf | |
![]() | P2600ZC | P2600ZC TECCOR SIP | P2600ZC.pdf | |
![]() | 74AHC02D+118 | 74AHC02D+118 PHILIPS SMD or Through Hole | 74AHC02D+118.pdf | |
![]() | LE826M965 | LE826M965 INTEL BGA | LE826M965.pdf | |
![]() | XP03312 | XP03312 PANASONIC SOT-353 | XP03312.pdf | |
![]() | MM1Z1V2 | MM1Z1V2 ST SMD or Through Hole | MM1Z1V2.pdf | |
![]() | Z2X214A | Z2X214A ORIGINAL BGA | Z2X214A.pdf | |
![]() | AX4101SA.. | AX4101SA.. AXElite SOP-8 | AX4101SA...pdf | |
![]() | XB500-05S05G | XB500-05S05G MMC SMD12 | XB500-05S05G.pdf | |
![]() | 2SD780-T1(DW3). | 2SD780-T1(DW3). NEC SOT23 | 2SD780-T1(DW3)..pdf | |
![]() | ECMS321608B221 | ECMS321608B221 Bing-ri SMD | ECMS321608B221.pdf |