창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF03 | |
| 관련 링크 | BUF, BUF03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LKS1E153MESA | 15000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | LKS1E153MESA.pdf | |
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![]() | 2302/A2SHB | 2302/A2SHB CHANGHAO SMD or Through Hole | 2302/A2SHB.pdf | |
![]() | 57G8305 | 57G8305 ORIGINAL TO-252 | 57G8305.pdf | |
![]() | 74ALVC14D.118 | 74ALVC14D.118 PHA IT32 | 74ALVC14D.118.pdf | |
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![]() | U243 | U243 TFK SMD or Through Hole | U243.pdf | |
![]() | TEA5760UKLS21TM | TEA5760UKLS21TM NXP SMD or Through Hole | TEA5760UKLS21TM.pdf | |
![]() | 27C256-200 | 27C256-200 SIG SMD or Through Hole | 27C256-200.pdf | |
![]() | GXR2G272Y | GXR2G272Y HITACHI SMD or Through Hole | GXR2G272Y.pdf | |
![]() | MSP3445G-QG | MSP3445G-QG ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP3445G-QG.pdf | |
![]() | V80 | V80 N/A SOT23-3 | V80.pdf |