창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF03 | |
| 관련 링크 | BUF, BUF03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1470-D-T5 | RES SMD 147 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1470-D-T5.pdf | |
![]() | CPCF0547K00GE32 | RES 47K OHM 5W 2% RADIAL | CPCF0547K00GE32.pdf | |
![]() | MLF2012DR22JT | MLF2012DR22JT TDK SMD | MLF2012DR22JT.pdf | |
![]() | HM6311 | HM6311 HMC QFP | HM6311.pdf | |
![]() | CEFDCJ1.5440 | CEFDCJ1.5440 TAITIEN NA | CEFDCJ1.5440.pdf | |
![]() | BXB75-24S12-F-H | BXB75-24S12-F-H ARTESYN SMD or Through Hole | BXB75-24S12-F-H.pdf | |
![]() | 15326877 | 15326877 DELPHI SMD or Through Hole | 15326877.pdf | |
![]() | SN65LVDS387DGGG4 | SN65LVDS387DGGG4 TI TSSOP-64 | SN65LVDS387DGGG4.pdf | |
![]() | TC9162CFG(EL) | TC9162CFG(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9162CFG(EL).pdf | |
![]() | 128W18T | 128W18T INTEL BGA | 128W18T.pdf | |
![]() | NQ80C25J | NQ80C25J SEEQ SMD or Through Hole | NQ80C25J.pdf |