창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF02J/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF02J/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF02J/883 | |
관련 링크 | BUF02J, BUF02J/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SG5032CCN 18.432000M-HJGA3 | 18.432MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 4.5 V ~ 5.5 V 20mA Enable/Disable | SG5032CCN 18.432000M-HJGA3.pdf | |
![]() | CM322522-8R2JL | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 2 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | CM322522-8R2JL.pdf | |
![]() | KA78RL00D | KA78RL00D FSC SOP8 | KA78RL00D.pdf | |
![]() | TD3504AP | TD3504AP TOSHIBA DIP8 | TD3504AP.pdf | |
![]() | XCV200E-6BG352I | XCV200E-6BG352I XILINX BGA | XCV200E-6BG352I.pdf | |
![]() | HY6116AP-10/12/15 | HY6116AP-10/12/15 HY SMD or Through Hole | HY6116AP-10/12/15.pdf | |
![]() | EPF6024AC208 | EPF6024AC208 ALTERA QFP | EPF6024AC208.pdf | |
![]() | GNM20-401X5R105M10 | GNM20-401X5R105M10 ORIGINAL SMD or Through Hole | GNM20-401X5R105M10.pdf | |
![]() | CE0521R76CCB | CE0521R76CCB MURATA NULL | CE0521R76CCB.pdf | |
![]() | DS92LV1212T | DS92LV1212T ORIGINAL SMD or Through Hole | DS92LV1212T.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM26 | C8051F300-GSM26 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM26.pdf | |
![]() | BXB50-48S12FLTJ | BXB50-48S12FLTJ ORIGINAL ORIGINAL | BXB50-48S12FLTJ.pdf |