창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF02BJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF02BJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF02BJ | |
| 관련 링크 | BUF0, BUF02BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-82-18E-75.000000X | OSC XO 1.8V 75MHZ OE | SIT1602BC-82-18E-75.000000X.pdf | |
![]() | YC104-JR-0730RL | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 0602 | YC104-JR-0730RL.pdf | |
![]() | V48C3V375BL2 | V48C3V375BL2 VICOR SMD or Through Hole | V48C3V375BL2.pdf | |
![]() | HSMG-C110 Pb | HSMG-C110 Pb Agilent SMD or Through Hole | HSMG-C110 Pb.pdf | |
![]() | 1N4454-1JTX *S | 1N4454-1JTX *S MSC SMD or Through Hole | 1N4454-1JTX *S.pdf | |
![]() | MF-USMD075 | MF-USMD075 BOURNS SMD or Through Hole | MF-USMD075.pdf | |
![]() | SFH615V | SFH615V HIT DIP4 | SFH615V.pdf | |
![]() | MIDEA A87 | MIDEA A87 NEC QFP | MIDEA A87.pdf | |
![]() | LC12016-92S-TE-BV | LC12016-92S-TE-BV SANYO QFP | LC12016-92S-TE-BV.pdf | |
![]() | W91313A | W91313A Winbond DIP18 | W91313A.pdf | |
![]() | SC16C2552CIN | SC16C2552CIN NXP PLCC | SC16C2552CIN.pdf | |
![]() | MBRS2060CT RN | MBRS2060CT RN TSC TO-263 | MBRS2060CT RN.pdf |