창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF01BJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF01BJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF01BJ | |
관련 링크 | BUF0, BUF01BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAF94152 | ANT DIPOLE WCP 2.5GHZ RG178 MMCX | MAF94152.pdf | |
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![]() | 1030WOYBQEES | 1030WOYBQEES intel BGA | 1030WOYBQEES.pdf | |
![]() | HY62V8100ALR1-12 | HY62V8100ALR1-12 HYINX TSSOP32 | HY62V8100ALR1-12.pdf | |
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![]() | 2SC3170 | 2SC3170 MAT SMD or Through Hole | 2SC3170.pdf | |
![]() | MC33269DR2 3.3 | MC33269DR2 3.3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC33269DR2 3.3.pdf | |
![]() | H27U1G8F2CTR | H27U1G8F2CTR HYNIX SMD or Through Hole | H27U1G8F2CTR.pdf | |
![]() | CS0603T-6N8J-S | CS0603T-6N8J-S CHILISIN SMD or Through Hole | CS0603T-6N8J-S.pdf | |
![]() | PA-V6HBT | PA-V6HBT MT QFP | PA-V6HBT.pdf |