창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF01901AIDRCT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF01901AIDRCT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 10-SON | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF01901AIDRCT | |
| 관련 링크 | BUF01901, BUF01901AIDRCT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225A332JBBAT4X | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A332JBBAT4X.pdf | |
| TH3D106M050F0800 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D106M050F0800.pdf | ||
![]() | AEVO | AEVO MAO TSSOP8 | AEVO.pdf | |
![]() | BSM200GA120DN2E3256 | BSM200GA120DN2E3256 EUPEC SMD or Through Hole | BSM200GA120DN2E3256.pdf | |
![]() | KMM59256BN-8 | KMM59256BN-8 SAMSUNG SMD or Through Hole | KMM59256BN-8.pdf | |
![]() | HM1F52TAP000H6LF | HM1F52TAP000H6LF ORIGINAL SMD or Through Hole | HM1F52TAP000H6LF.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ32GS610-I/PT | DSPIC33FJ32GS610-I/PT Microchip 100-TQFP | DSPIC33FJ32GS610-I/PT.pdf | |
![]() | R1122N501A-TR-FA | R1122N501A-TR-FA RICOH SOT153 | R1122N501A-TR-FA.pdf | |
![]() | HY57641620HCT-H | HY57641620HCT-H ORIGINAL SOP | HY57641620HCT-H.pdf | |
![]() | 1-149160G | 1-149160G POWER-ONE DIP | 1-149160G.pdf | |
![]() | CX20536-13 | CX20536-13 SKYWORKS QFN | CX20536-13.pdf |