창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF01900AIPWT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF01900AIPWT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF01900AIPWT | |
| 관련 링크 | BUF0190, BUF01900AIPWT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R4CLAAP | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4CLAAP.pdf | |
![]() | RC1218FK-0720KL | RES SMD 20K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-0720KL.pdf | |
![]() | RT1206BRD0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0711R8L.pdf | |
![]() | RG3216P-2201-B-T5 | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2201-B-T5.pdf | |
![]() | MAF90007 | ANT EMBEDDED ASSEMBLY 4000 TNCM | MAF90007.pdf | |
![]() | DS3992Z-18N+ | DS3992Z-18N+ MAXIM SMD or Through Hole | DS3992Z-18N+.pdf | |
![]() | M7704 | M7704 OKI SOP | M7704.pdf | |
![]() | B76006V157M080 | B76006V157M080 KEMET SMD | B76006V157M080.pdf | |
![]() | AH175WLA | AH175WLA ANACHIP/DIODES SMD or Through Hole | AH175WLA.pdf | |
![]() | 42182-2 | 42182-2 Delevan SMD or Through Hole | 42182-2.pdf | |
![]() | CL10C390JBNC 0603-39P | CL10C390JBNC 0603-39P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C390JBNC 0603-39P.pdf | |
![]() | 74ALS04AN | 74ALS04AN TI DIP14 | 74ALS04AN.pdf |