창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUE384 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUE384 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUE384 | |
관련 링크 | BUE, BUE384 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | STP40N65M2 | MOSFET N-CH 650V 32A TO220 | STP40N65M2.pdf | |
![]() | 8921010000 | General Purpose with Socket Relay 3PDT (3 Form C) 115VAC Coil DIN Rail | 8921010000.pdf | |
![]() | Y00072K50000T0L | RES 2.5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00072K50000T0L.pdf | |
![]() | DC95H303Z | NTC Thermistor 10k Bead | DC95H303Z.pdf | |
![]() | PH150S48-24/STI | PH150S48-24/STI LAMBDA SMD or Through Hole | PH150S48-24/STI.pdf | |
![]() | SPG8650A-80 | SPG8650A-80 EPSON DIP | SPG8650A-80.pdf | |
![]() | 35505-6000-B0MGF | 35505-6000-B0MGF M SMD or Through Hole | 35505-6000-B0MGF.pdf | |
![]() | SMI-252018-R56M | SMI-252018-R56M MagLayers SMD | SMI-252018-R56M.pdf | |
![]() | LMC5674BIMX | LMC5674BIMX n/a SMD or Through Hole | LMC5674BIMX.pdf | |
![]() | P87LPC762FN/CP | P87LPC762FN/CP NXP DIP | P87LPC762FN/CP.pdf | |
![]() | ACE9040J/IW/FP3Q | ACE9040J/IW/FP3Q ZARLINK LQFP64 | ACE9040J/IW/FP3Q.pdf |