창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUE384 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUE384 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUE384 | |
| 관련 링크 | BUE, BUE384 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TG1N6C02D | 1.6nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG1N6C02D.pdf | |
![]() | SFR9214TM-NL | SFR9214TM-NL FAIRCHILD TO-252 | SFR9214TM-NL.pdf | |
![]() | FOX914B-19.44 | FOX914B-19.44 ORIGINAL SMD or Through Hole | FOX914B-19.44.pdf | |
![]() | ADCMP564BRQZ (LF) | ADCMP564BRQZ (LF) ADI SMD or Through Hole | ADCMP564BRQZ (LF).pdf | |
![]() | AD820AR-3.3 | AD820AR-3.3 AD SO-8 | AD820AR-3.3.pdf | |
![]() | LLP-09V | LLP-09V JST SMD or Through Hole | LLP-09V.pdf | |
![]() | GD21150-AC | GD21150-AC INTEL BGA | GD21150-AC.pdf | |
![]() | DS1955B#PB4 | DS1955B#PB4 MAXIM SMD or Through Hole | DS1955B#PB4.pdf | |
![]() | CU2C158M35068 | CU2C158M35068 SAMW DIP | CU2C158M35068.pdf | |
![]() | M36WR464DT70ZA6T | M36WR464DT70ZA6T ST BGA | M36WR464DT70ZA6T.pdf | |
![]() | P657AN-1705BIT=P3 | P657AN-1705BIT=P3 TOKO SMD or Through Hole | P657AN-1705BIT=P3.pdf |