창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUE30A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUE30A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUE30A | |
관련 링크 | BUE, BUE30A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D4R7DLBAC | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7DLBAC.pdf | |
![]() | HSA52R0J | RES CHAS MNT 2 OHM 5% 10W | HSA52R0J.pdf | |
![]() | 2SC1390 | 2SC1390 ORIGINAL TO-92 | 2SC1390.pdf | |
![]() | RUB200VXP270MSTB25 | RUB200VXP270MSTB25 RUBY SMD or Through Hole | RUB200VXP270MSTB25.pdf | |
![]() | TMP4240P | TMP4240P TOSHIBA DIP | TMP4240P.pdf | |
![]() | TC74AC109AF | TC74AC109AF TOSHIBA SOP | TC74AC109AF.pdf | |
![]() | TPA2013D1RGPR(BTI) | TPA2013D1RGPR(BTI) BB/TI QFN20 | TPA2013D1RGPR(BTI).pdf | |
![]() | K9F1G08U0B-PCB0T00 | K9F1G08U0B-PCB0T00 FSC SMD or Through Hole | K9F1G08U0B-PCB0T00.pdf | |
![]() | A16-1000 | A16-1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | A16-1000.pdf | |
![]() | W26010AJ-20 | W26010AJ-20 WINBOND SOJ44 | W26010AJ-20.pdf | |
![]() | RF9410 | RF9410 NEC SMD or Through Hole | RF9410.pdf |