창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUD86 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUD86 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUD86 | |
| 관련 링크 | BUD, BUD86 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW080518R7BEEN | RES SMD 18.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080518R7BEEN.pdf | |
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![]() | SKKD75F12 | SKKD75F12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD75F12.pdf | |
![]() | 216BLS3AGA21H(9100IGP) | 216BLS3AGA21H(9100IGP) ATI BGA | 216BLS3AGA21H(9100IGP).pdf | |
![]() | 124-121M | 124-121M ORIGINAL SMD or Through Hole | 124-121M.pdf | |
![]() | 4608T-102-1002BBA | 4608T-102-1002BBA BOURNS DIP | 4608T-102-1002BBA.pdf | |
![]() | FW82801GU | FW82801GU INTEL BGA | FW82801GU.pdf | |
![]() | MU9C4485L-12TCC | MU9C4485L-12TCC MUSIC TQFP-80 | MU9C4485L-12TCC.pdf |