창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUD86-SC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUD86-SC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUD86-SC | |
관련 링크 | BUD8, BUD86-SC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GL300F35IET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F35IET.pdf | |
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![]() | EP1K100FC256-2F | EP1K100FC256-2F ALTERA SMD or Through Hole | EP1K100FC256-2F.pdf | |
![]() | CI1005BR56K | CI1005BR56K HKT SMD or Through Hole | CI1005BR56K.pdf | |
![]() | GRM235Y5V105Z100 | GRM235Y5V105Z100 MURATA SMD or Through Hole | GRM235Y5V105Z100.pdf | |
![]() | APD5070-210 | APD5070-210 Skyworks SMD or Through Hole | APD5070-210.pdf | |
![]() | POMAP730AGZG | POMAP730AGZG TI BGA | POMAP730AGZG.pdf | |
![]() | 35151-0214 | 35151-0214 MOLEX SMD or Through Hole | 35151-0214.pdf | |
![]() | EMX2N | EMX2N ROHM SOT363 | EMX2N.pdf |