- BUD630
- 제조업체 부품 번호
- BUD630
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- BUD630 ST TO-252251
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BUD630 가격 및 조달
가능 수량
120240 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BUD630 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BUD630 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BUD630가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BUD630 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BUD630 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BUD630 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUD630 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUD630 | |
| 관련 링크 | BUD, BUD630 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BUD630 의 관련 제품
 | VJ0402D1R7BLCAC | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R7BLCAC.pdf | |
| HY5S5B6GLFP-S | HY5S5B6GLFP-S Hynix BGA54 | HY5S5B6GLFP-S.pdf | |
| FMC1 T149 | FMC1 T149 ROHM SOT-153 | FMC1 T149.pdf | |
| V3516 043 | V3516 043 N/A SMD or Through Hole | V3516 043.pdf | |
| D6124CA617 | D6124CA617 NEC DIP20 | D6124CA617.pdf | |
| QS186E | QS186E BANNER SMD or Through Hole | QS186E.pdf | |
| NC7SZ08P5X + | NC7SZ08P5X + FAIRCHILD SOT353 | NC7SZ08P5X +.pdf | |
| BCW66G，E6327 | BCW66G，E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCW66G，E6327.pdf | |
| FW80001ESB-Q593ES | FW80001ESB-Q593ES INTEL BGA | FW80001ESB-Q593ES.pdf | |
| H15714 | H15714 ORIGINAL SOP24 | H15714.pdf | |
| MIC3750125WR | MIC3750125WR micrel SMD or Through Hole | MIC3750125WR.pdf | |
| OZ-SH-112D，294 | OZ-SH-112D，294 OEG DIP | OZ-SH-112D，294.pdf |