- BUD630

BUD630
제조업체 부품 번호
BUD630
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 2
간단한 설명
BUD630 ST TO-252251
데이터 시트 다운로드
다운로드
BUD630 가격 및 조달

가능 수량

120240 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BUD630 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BUD630 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BUD630가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BUD630 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BUD630 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BUD630
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BUD630
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류TO-252251
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BUD630
관련 링크BUD, BUD630 데이터 시트, - 에이전트 유통
BUD630 의 관련 제품
680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 5 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) ETPF680M5H.pdf
1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA Standby SIT3807AC-G-25SE.pdf
180nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 500 mOhm Max 0603 (1608 Metric) MLF1608DR18M.pdf
B39941B8062F210(B8062) EPCOS SMD B39941B8062F210(B8062).pdf
IQUAL TI MLP IQUAL.pdf
ICM7240IJE MAX CDIP16 ICM7240IJE.pdf
TL314133-137 TAIWAN DIP TL314133-137.pdf
2100TTFBIM NOKIA QFP 2100TTFBIM.pdf
1206N270G500LG ORIGINAL SMD or Through Hole 1206N270G500LG.pdf
EEEHB1V220P ORIGINAL SMD or Through Hole EEEHB1V220P.pdf
0744-0128F KG SMD 0744-0128F.pdf
BCM3345KPBG P11 BROADCOM BGA BCM3345KPBG P11.pdf