창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUD620-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUD620-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUD620-B | |
관련 링크 | BUD6, BUD620-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R0CLBAP | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0CLBAP.pdf | |
![]() | PE0140BJ25133BG1 | 250pF 15000V(15kV) 세라믹 커패시터 R16 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 5.512" Dia(140.00mm) | PE0140BJ25133BG1.pdf | |
![]() | 7A-33.3333MAAE-T | 33.3333MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-33.3333MAAE-T.pdf | |
![]() | TPCP8103-H | TPCP8103-H TOSHIBA MSOP8 | TPCP8103-H.pdf | |
![]() | MIC5219-2.6YM5 TEL:82766440 | MIC5219-2.6YM5 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC5219-2.6YM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CF41100NL | CF41100NL TI DIP | CF41100NL.pdf | |
![]() | 60760-SP | 60760-SP WALDOM SMD or Through Hole | 60760-SP.pdf | |
![]() | EFG9K9051 | EFG9K9051 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFG9K9051.pdf | |
![]() | 12135037 | 12135037 DELPHI con | 12135037.pdf | |
![]() | B37920K5100J60 | B37920K5100J60 SIEMENS SMD or Through Hole | B37920K5100J60.pdf | |
![]() | SGA-6486G | SGA-6486G SIRENZA SOT86 | SGA-6486G.pdf | |
![]() | STS3DNE30L | STS3DNE30L ST to252 | STS3DNE30L.pdf |