창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUD620-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUD620-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUD620-B | |
관련 링크 | BUD6, BUD620-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IDCP2218ER151M | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.1 Ohm Max Nonstandard | IDCP2218ER151M.pdf | |
![]() | AT0603DRE07220RL | RES SMD 220 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07220RL.pdf | |
![]() | CP000318R00KE66 | RES 18 OHM 3W 10% AXIAL | CP000318R00KE66.pdf | |
![]() | 108-0308-001 | 108-0308-001 EMERSON SMD or Through Hole | 108-0308-001.pdf | |
![]() | LLK1K682MHSC | LLK1K682MHSC NICHICON DIP | LLK1K682MHSC.pdf | |
![]() | S-80830AL | S-80830AL ORIGINAL TO92 | S-80830AL.pdf | |
![]() | HC1J278M25030 | HC1J278M25030 samwha DIP-2 | HC1J278M25030.pdf | |
![]() | MSM5117800F-60T3-K | MSM5117800F-60T3-K OKI TSOP28 | MSM5117800F-60T3-K.pdf | |
![]() | ICL3222EIBZ | ICL3222EIBZ INTERSIL SO | ICL3222EIBZ.pdf | |
![]() | BYV30-150 | BYV30-150 PHILIPS DO-4 | BYV30-150.pdf | |
![]() | 35ZLJ1500M12.5*30 | 35ZLJ1500M12.5*30 RUBYCON DIP-2 | 35ZLJ1500M12.5*30.pdf | |
![]() | WL1E337M0811MCS180 | WL1E337M0811MCS180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1E337M0811MCS180.pdf |