창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUCHSENL. 63453-112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUCHSENL. 63453-112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUCHSENL. 63453-112 | |
관련 링크 | BUCHSENL. 6, BUCHSENL. 63453-112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPN3300ANH,LQ | MOSFET N-CH 100V 9.4A 8TSON | TPN3300ANH,LQ.pdf | ||
RT0805BRD0753K6L | RES SMD 53.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0753K6L.pdf | ||
RJ3-200V2R2MF3 | RJ3-200V2R2MF3 ELNA DIP-2 | RJ3-200V2R2MF3.pdf | ||
DG6-1739849 | DG6-1739849 N/A QFN-28 | DG6-1739849.pdf | ||
MAX6333UR19D3-T | MAX6333UR19D3-T MAXIM SOT-23 | MAX6333UR19D3-T.pdf | ||
EA21FC4-F | EA21FC4-F NIECNihon TO-252 | EA21FC4-F.pdf | ||
UPD64MC-709-5A4-E2 | UPD64MC-709-5A4-E2 NEC SOP | UPD64MC-709-5A4-E2.pdf | ||
DS89C32TMX | DS89C32TMX NS SMD or Through Hole | DS89C32TMX.pdf | ||
1206 4.7UH K | 1206 4.7UH K TASUND SMD or Through Hole | 1206 4.7UH K.pdf | ||
L-15CR39KV4E | L-15CR39KV4E JOHANSON SMD | L-15CR39KV4E.pdf | ||
16F873A-I/SP | 16F873A-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F873A-I/SP.pdf | ||
74F84IN | 74F84IN PHI SOP DIP | 74F84IN.pdf |