창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUB931ZT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUB931ZT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUB931ZT | |
관련 링크 | BUB9, BUB931ZT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX232231MF02W0 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX232231MF02W0.pdf | |
![]() | Y001414K1000Q0L | RES 14.1K OHM 1/5W 0.02% AXIAL | Y001414K1000Q0L.pdf | |
![]() | TCM320AC37CDW | TCM320AC37CDW TI SOP-20 | TCM320AC37CDW.pdf | |
![]() | MAS3587F-FH-B2 | MAS3587F-FH-B2 MICRONAS LQFP64 | MAS3587F-FH-B2.pdf | |
![]() | NTCCM16084BH182JCTB1 | NTCCM16084BH182JCTB1 ORIGINAL SMD | NTCCM16084BH182JCTB1.pdf | |
![]() | KA331(DIP/SOP+NO PB) | KA331(DIP/SOP+NO PB) FSC DIP8(SO8) | KA331(DIP/SOP+NO PB).pdf | |
![]() | SSP26102GG80 | SSP26102GG80 MOTOROLA BGA | SSP26102GG80.pdf | |
![]() | LV24000T-MPB-E | LV24000T-MPB-E ORIGINAL TSSOP | LV24000T-MPB-E.pdf | |
![]() | ICS621M-01T | ICS621M-01T ICS SMD or Through Hole | ICS621M-01T.pdf | |
![]() | ESME800LGB123MAC0M | ESME800LGB123MAC0M NIPPON SMD or Through Hole | ESME800LGB123MAC0M.pdf | |
![]() | WL1273LYFVR | WL1273LYFVR TI SMD or Through Hole | WL1273LYFVR.pdf | |
![]() | VI-982450 | VI-982450 VICOR SMD or Through Hole | VI-982450.pdf |