창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUB931 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUB931 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUB931 | |
관련 링크 | BUB, BUB931 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 37400800000 | FUSE BOARD MOUNT 80MA 250VAC RAD | 37400800000.pdf | |
![]() | ABM81-32.000MHZ-10-B1U-T3 | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-32.000MHZ-10-B1U-T3.pdf | |
![]() | RC0402DR-075K49L | RES SMD 5.49KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-075K49L.pdf | |
![]() | RT2010DKE07820RL | RES SMD 820 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07820RL.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCF9 | K4B2G0846C-HCF9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846C-HCF9.pdf | |
![]() | ADV202BBC-135 | ADV202BBC-135 ORIGINAL BGA | ADV202BBC-135.pdf | |
![]() | MB3817PFVGBNDER | MB3817PFVGBNDER FUJITSU SMD or Through Hole | MB3817PFVGBNDER.pdf | |
![]() | B143 E.S | B143 E.S ROHM SMD or Through Hole | B143 E.S.pdf | |
![]() | 643651-8 | 643651-8 AMP ORIGINAL | 643651-8.pdf | |
![]() | TAJW226K020R | TAJW226K020R AVX SMD or Through Hole | TAJW226K020R.pdf | |
![]() | SPMWHT5225D5WAW0S0_A2WDS2 | SPMWHT5225D5WAW0S0_A2WDS2 MICRON TSOP48 | SPMWHT5225D5WAW0S0_A2WDS2.pdf |