창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU9982FV-WE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU9982FV-WE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU9982FV-WE2 | |
| 관련 링크 | BU9982F, BU9982FV-WE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1N3164R | DIODE STUD MNT 240A 200V DO-9 | 1N3164R.pdf | |
![]() | RCP1206W470RJWB | RES SMD 470 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W470RJWB.pdf | |
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![]() | S2B40 | S2B40 MCC MBS-1 | S2B40.pdf | |
![]() | HD6417760BP200DQ-ND | HD6417760BP200DQ-ND Renesas BGA | HD6417760BP200DQ-ND.pdf | |
![]() | BZW04P15BRL | BZW04P15BRL SGS SMD or Through Hole | BZW04P15BRL.pdf | |
![]() | SL550D | SL550D GPS CDIP | SL550D.pdf | |
![]() | F422 | F422 NM/NM SMD or Through Hole | F422.pdf | |
![]() | RFT3100-3(IBM) 32BCC | RFT3100-3(IBM) 32BCC QUALCOMM BULK PKG | RFT3100-3(IBM) 32BCC.pdf | |
![]() | PLA10AN3521R2R2M | PLA10AN3521R2R2M MURATA DIP | PLA10AN3521R2R2M.pdf | |
![]() | ATABFHOT37 | ATABFHOT37 ORIGINAL BGA | ATABFHOT37.pdf |