창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU9881 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU9881 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU9881 | |
| 관련 링크 | BU9, BU9881 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82422T1122J | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 700 mOhm Max 2-SMD | B82422T1122J.pdf | |
![]() | MRS25000C8203FRP00 | RES 820K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C8203FRP00.pdf | |
![]() | 3450RC 00820658 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 00820658.pdf | |
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![]() | ECF-6 | ECF-6 IDT TSOP-44 | ECF-6.pdf | |
![]() | T494C474K050AS | T494C474K050AS KEMET SMD or Through Hole | T494C474K050AS.pdf | |
![]() | W78E58B/BP-40 | W78E58B/BP-40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E58B/BP-40.pdf | |
![]() | SMC401 | SMC401 BL DIP-16 | SMC401.pdf | |
![]() | AM29LV004BT-120EC | AM29LV004BT-120EC AMD TSOP | AM29LV004BT-120EC.pdf | |
![]() | PST412M | PST412M MITSUMI SOP3 | PST412M.pdf |