창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU9803F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU9803F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU9803F | |
관련 링크 | BU98, BU9803F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-0EB1C273K | 0.027µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1C273K.pdf | |
![]() | S1210R-393K | 39µH Shielded Inductor 179mA 5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-393K.pdf | |
![]() | LPC2460FET20851 | LPC2460FET20851 NXP SMD or Through Hole | LPC2460FET20851.pdf | |
![]() | X76F641A. | X76F641A. XICRO SOP-8 | X76F641A..pdf | |
![]() | EPM9320LC8415 | EPM9320LC8415 ALTERA Tube 15 | EPM9320LC8415.pdf | |
![]() | 632122-1B-JA | 632122-1B-JA CARLINGTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 632122-1B-JA.pdf | |
![]() | LP5900TLX-1.9 NOPB | LP5900TLX-1.9 NOPB NSC ORG | LP5900TLX-1.9 NOPB.pdf | |
![]() | BD183. | BD183. NXP TO-3 | BD183..pdf | |
![]() | LAVI-U182H+ | LAVI-U182H+ MINI SMD or Through Hole | LAVI-U182H+.pdf | |
![]() | LP3876ES-3.3NOPB | LP3876ES-3.3NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3876ES-3.3NOPB.pdf | |
![]() | ECUE1H100DCQ | ECUE1H100DCQ PANASONIC SMD or Through Hole | ECUE1H100DCQ.pdf | |
![]() | LQH2MCN330KO2L | LQH2MCN330KO2L MURATA SMD or Through Hole | LQH2MCN330KO2L.pdf |