창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU9793FV-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU9793FV-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU9793FV-E2 | |
관련 링크 | BU9793, BU9793FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TAJA225K025H | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 7 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA225K025H.pdf | ||
IRFD0520 | IRFD0520 IR HD-1 DIP4 | IRFD0520.pdf | ||
P15C.34X245B | P15C.34X245B PC SMD or Through Hole | P15C.34X245B.pdf | ||
M55310/101-B12A28M00000 | M55310/101-B12A28M00000 MCCOY LCC40 | M55310/101-B12A28M00000.pdf | ||
AD7226BQ3 | AD7226BQ3 adi SMD or Through Hole | AD7226BQ3.pdf | ||
J402-D2C | J402-D2C LEACH SMD or Through Hole | J402-D2C.pdf | ||
HEF40175BDB | HEF40175BDB NXP CDIP16 | HEF40175BDB.pdf | ||
282832-2 | 282832-2 TycoElectronics SMD or Through Hole | 282832-2.pdf | ||
HL22D561MRYPF | HL22D561MRYPF HITACHI DIP | HL22D561MRYPF.pdf | ||
R1224N102G-F | R1224N102G-F RICOH SMD or Through Hole | R1224N102G-F.pdf |