창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU9792 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU9792 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU9792 | |
관련 링크 | BU9, BU9792 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C907U300JYSDAAWL20 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U300JYSDAAWL20.pdf | |
![]() | BC638TA | TRANS PNP 60V 1A TO-92 | BC638TA.pdf | |
![]() | SMBJ5. 0A | SMBJ5. 0A LITTELFUSE SMD or Through Hole | SMBJ5. 0A.pdf | |
![]() | CC0805X153J30BT | CC0805X153J30BT ORIGINAL R - 5 50V | CC0805X153J30BT.pdf | |
![]() | FEM12ANP-3F6 | FEM12ANP-3F6 SUMIDA SMD or Through Hole | FEM12ANP-3F6.pdf | |
![]() | 74HC32N/D | 74HC32N/D NXP DIPSOP | 74HC32N/D.pdf | |
![]() | D780232GC-026 | D780232GC-026 NEC QFP | D780232GC-026.pdf | |
![]() | AUK S8050 J3Y | AUK S8050 J3Y ORIGINAL SOT-23 | AUK S8050 J3Y.pdf | |
![]() | HB-TGD017 | HB-TGD017 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-TGD017.pdf | |
![]() | 015DZ5.1 | 015DZ5.1 TOSHIBA SOD-723 | 015DZ5.1.pdf | |
![]() | BCM5702WFKB | BCM5702WFKB O BGA | BCM5702WFKB.pdf | |
![]() | MK23023N-25 | MK23023N-25 MOSTEK DIP | MK23023N-25.pdf |