창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU97329K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU97329K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU97329K | |
관련 링크 | BU97, BU97329K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW2010150KJNTF | RES SMD 150K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW2010150KJNTF.pdf | |
![]() | 08-0127-0 | 08-0127-0 KAIPANA QFP | 08-0127-0.pdf | |
![]() | 43223-8140 | 43223-8140 MOLEX ORIGINAL | 43223-8140.pdf | |
![]() | 124AE | 124AE NPC SOP-8 | 124AE.pdf | |
![]() | GD74HC173N | GD74HC173N LG DIP | GD74HC173N.pdf | |
![]() | LM27313XMFX/NOPB | LM27313XMFX/NOPB NS/ SOT23-5 | LM27313XMFX/NOPB.pdf | |
![]() | PESDUC9D5VU | PESDUC9D5VU Prisemi SOD-923 | PESDUC9D5VU.pdf | |
![]() | W25X10=EN25P10 | W25X10=EN25P10 Winbond SOP | W25X10=EN25P10.pdf | |
![]() | 6*10/2.5T | 6*10/2.5T ORIGINAL SMD or Through Hole | 6*10/2.5T.pdf | |
![]() | 87C751-2F24 | 87C751-2F24 S/PHI CWDIP24 | 87C751-2F24.pdf | |
![]() | K4E151612CTL60 | K4E151612CTL60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E151612CTL60.pdf | |
![]() | HEF4584BD | HEF4584BD S CDIP14 | HEF4584BD.pdf |