창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU973 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU973 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU973 | |
관련 링크 | BU9, BU973 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D510MLXAC | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510MLXAC.pdf | ||
S0402-22NJ1C | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-22NJ1C.pdf | ||
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BD6C26 | BD6C26 ROHM SOP | BD6C26.pdf | ||
STP190N55F3 | STP190N55F3 ST TO-220 | STP190N55F3.pdf | ||
AP9870 | AP9870 APC SMD or Through Hole | AP9870.pdf | ||
M62359FP-650D | M62359FP-650D MIT SMD | M62359FP-650D.pdf |