창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU9716BKV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU9716BKV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU9716BKV | |
| 관련 링크 | BU971, BU9716BKV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D630VNN332MQ35T | CAP ALUM 3300UF 63V RADIAL | E81D630VNN332MQ35T.pdf | |
![]() | 2SC1675M | 2SC1675M NEC TO-92 | 2SC1675M.pdf | |
![]() | 600505SD | 600505SD SIEMENS SMD or Through Hole | 600505SD.pdf | |
![]() | SM5520TEV-12.288M | SM5520TEV-12.288M PLETRONICS SMD | SM5520TEV-12.288M.pdf | |
![]() | IRFU330BTU | IRFU330BTU FAIRCHILD SMD or Through Hole | IRFU330BTU.pdf | |
![]() | TDKEZW3 | TDKEZW3 MICROCHIP SMD or Through Hole | TDKEZW3.pdf | |
![]() | UPD67030GF-055-3BA | UPD67030GF-055-3BA NEC QFP100 | UPD67030GF-055-3BA.pdf | |
![]() | XQ2V1000-BG575N | XQ2V1000-BG575N XILINX BGA575 | XQ2V1000-BG575N.pdf | |
![]() | 57.33MHZ | 57.33MHZ ORIGINAL SMD | 57.33MHZ.pdf | |
![]() | MMBD7000AWT1G | MMBD7000AWT1G ON SOT23-3 | MMBD7000AWT1G.pdf | |
![]() | 893D477X0004E2TE3 | 893D477X0004E2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 893D477X0004E2TE3.pdf |