창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU9532/E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU9532/E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU9532/E2 | |
| 관련 링크 | BU953, BU9532/E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCA120610R0JNEA | RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 1206 | RCA120610R0JNEA.pdf | |
![]() | CAT16-470J8LF | RES ARRAY 8 RES 47 OHM 2506 | CAT16-470J8LF.pdf | |
![]() | ADP1714AUJZ-1.2 | ADP1714AUJZ-1.2 AD TSOT23-5 | ADP1714AUJZ-1.2.pdf | |
![]() | SC0B021 | SC0B021 lnfineon PLCC | SC0B021.pdf | |
![]() | JB15LPE-JB | JB15LPE-JB NKK SMD or Through Hole | JB15LPE-JB.pdf | |
![]() | S3C80B5BZ0-SM95 | S3C80B5BZ0-SM95 SAMSUNG 24SOP | S3C80B5BZ0-SM95.pdf | |
![]() | PIC16F877-04 | PIC16F877-04 MIC SMD or Through Hole | PIC16F877-04.pdf | |
![]() | IRF7832J | IRF7832J IR SOIC-8 | IRF7832J.pdf | |
![]() | LV1117 | LV1117 SANYO DIP | LV1117.pdf | |
![]() | LT941 | LT941 ORIGINAL QFP | LT941.pdf | |
![]() | 323166 | 323166 TYCO SMD or Through Hole | 323166.pdf | |
![]() | MCP6001RT-I | MCP6001RT-I MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6001RT-I.pdf |