창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU95036KS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU95036KS2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU95036KS2 | |
관련 링크 | BU9503, BU95036KS2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ARX28553 | ARX28553 N/A DIP | ARX28553.pdf | |
![]() | M80C31FRS | M80C31FRS ORIGINAL DIP | M80C31FRS.pdf | |
![]() | C8051F311-GMR | C8051F311-GMR SILICON QFN-28 | C8051F311-GMR.pdf | |
![]() | H8550D(8550D) | H8550D(8550D) KEXIN SOT89 | H8550D(8550D).pdf | |
![]() | R3133Q26EC-TR | R3133Q26EC-TR RICOH SMD or Through Hole | R3133Q26EC-TR.pdf | |
![]() | W25Q16=S25FL016 | W25Q16=S25FL016 Winbond SOP-8 | W25Q16=S25FL016.pdf | |
![]() | XC2C256-7FTG256C | XC2C256-7FTG256C XILINX SMD or Through Hole | XC2C256-7FTG256C.pdf | |
![]() | BAT64-07 NOPB | BAT64-07 NOPB INFINEON SOT143 | BAT64-07 NOPB.pdf | |
![]() | P87526-830 | P87526-830 NEC DIP | P87526-830.pdf | |
![]() | K5D5657ACB-D0900000 | K5D5657ACB-D0900000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5657ACB-D0900000.pdf | |
![]() | TR3D157M016E0075 | TR3D157M016E0075 VISHAY SMD | TR3D157M016E0075.pdf | |
![]() | MC34063A(DIP) | MC34063A(DIP) ON N A | MC34063A(DIP).pdf |