창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU941P/BU941ZP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU941P/BU941ZP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU941P/BU941ZP | |
| 관련 링크 | BU941P/B, BU941P/BU941ZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM21BR71H474KA55K | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM21BR71H474KA55K.pdf | |
![]() | TCP0J155M8R | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | TCP0J155M8R.pdf | |
![]() | 950201AFT-INO | 950201AFT-INO INTEL SSOP | 950201AFT-INO.pdf | |
![]() | TLP541GB | TLP541GB TOSHIBA SOP-6 | TLP541GB.pdf | |
![]() | 12939060003 | 12939060003 MICROCHIP SOP | 12939060003.pdf | |
![]() | LSP2133 | LSP2133 LITEON SOT-23-5 | LSP2133.pdf | |
![]() | S3390Q | S3390Q QS SSOP | S3390Q.pdf | |
![]() | 68561-0019 | 68561-0019 MOLEX SMD or Through Hole | 68561-0019.pdf | |
![]() | SMBJ15CA2 | SMBJ15CA2 vishay INSTOCKPACK750t | SMBJ15CA2.pdf | |
![]() | LU82562EZ,860581 | LU82562EZ,860581 INTEL PBGA196 | LU82562EZ,860581.pdf | |
![]() | MAX662A2AUB | MAX662A2AUB MAXIM MSOP-10 | MAX662A2AUB.pdf |