창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU941 ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU941 ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU941 ST | |
| 관련 링크 | BU94, BU941 ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | P51-3000-A-J-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-A-J-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
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![]() | UCC27201DDARQ1=27201 | UCC27201DDARQ1=27201 TI SOP8 | UCC27201DDARQ1=27201.pdf | |
![]() | ACM2520-801-3P-T00L | ACM2520-801-3P-T00L MURATA SMD or Through Hole | ACM2520-801-3P-T00L.pdf | |
![]() | LM20343MH+ | LM20343MH+ NSC DIPSOP | LM20343MH+.pdf | |
![]() | WIN777HBC-200AI | WIN777HBC-200AI WINTEGA BGA | WIN777HBC-200AI.pdf | |
![]() | LEGC21023-001C | LEGC21023-001C ORIGINAL BGA | LEGC21023-001C.pdf | |
![]() | MD8832-D1G-V18-X-P | MD8832-D1G-V18-X-P M-Systems FBGA-69P | MD8832-D1G-V18-X-P.pdf | |
![]() | PLT1M-C0 | PLT1M-C0 ORIGINAL NEW | PLT1M-C0.pdf | |
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