창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU9344 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU9344 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU9344 | |
| 관련 링크 | BU9, BU9344 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D6819BP100 | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6819BP100.pdf | |
![]() | IL-WX-32PB-HF-B-E1000E | IL-WX-32PB-HF-B-E1000E MOT NULL | IL-WX-32PB-HF-B-E1000E.pdf | |
![]() | DFM900FXS12-A | DFM900FXS12-A DYNEX SMD or Through Hole | DFM900FXS12-A.pdf | |
![]() | CM6120PL | CM6120PL C-Media QFP | CM6120PL.pdf | |
![]() | 2088DA | 2088DA ISOCOM DIP8 | 2088DA.pdf | |
![]() | MIC5159-x.xBM6 | MIC5159-x.xBM6 MIC SOT236 | MIC5159-x.xBM6.pdf | |
![]() | P1022DS-PA | P1022DS-PA Freescale EVALBOARD | P1022DS-PA.pdf | |
![]() | PIC12C509A 04/P3C7 | PIC12C509A 04/P3C7 MICROCHIP DIP | PIC12C509A 04/P3C7.pdf | |
![]() | UPD70F3030BYGC6W3 | UPD70F3030BYGC6W3 NEC QFP | UPD70F3030BYGC6W3.pdf | |
![]() | 25.346.3553.0 | 25.346.3553.0 WIELANDELECTRIC 8113SeriesPluggabl | 25.346.3553.0.pdf | |
![]() | INK1996 | INK1996 HARRIS SOP8 | INK1996.pdf |