창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU932RP.. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU932RP.. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU932RP.. | |
| 관련 링크 | BU932, BU932RP.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 01541733A(19.800MHZ) | 01541733A(19.800MHZ) KDS SMD or Through Hole | 01541733A(19.800MHZ).pdf | |
![]() | LQP15MN8N2B00D | LQP15MN8N2B00D MURATA SMD or Through Hole | LQP15MN8N2B00D.pdf | |
![]() | 371ML902 | 371ML902 N/A CDIP | 371ML902.pdf | |
![]() | BAT54S/WV4 | BAT54S/WV4 PHILIPS SOT23 | BAT54S/WV4.pdf | |
![]() | XCS30-4BG256C | XCS30-4BG256C XILINX BGA | XCS30-4BG256C.pdf | |
![]() | W27C512/P-45 | W27C512/P-45 WINBOND SMD or Through Hole | W27C512/P-45.pdf | |
![]() | S8550/IY 800mA | S8550/IY 800mA ORIGINAL SMD or Through Hole | S8550/IY 800mA.pdf | |
![]() | ML1095 | ML1095 FUJ ZIP21 | ML1095.pdf | |
![]() | CXA1998BQ | CXA1998BQ SONY QFP | CXA1998BQ.pdf | |
![]() | AD5667RBRMZ-2 | AD5667RBRMZ-2 AD MSOP10 | AD5667RBRMZ-2.pdf | |
![]() | S02(8.0)B-BHS | S02(8.0)B-BHS JST SMD or Through Hole | S02(8.0)B-BHS.pdf | |
![]() | LS1008-5R6J-S | LS1008-5R6J-S ORIGINAL 2K | LS1008-5R6J-S.pdf |