창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU932PFI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU932PFI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU932PFI | |
관련 링크 | BU93, BU932PFI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MPLAD30KP260AE3 | TVS DIODE 260VWM 419VC PLAD | MPLAD30KP260AE3.pdf | |
![]() | 74404052220 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.15A 225 mOhm Nonstandard | 74404052220.pdf | |
![]() | RG1005N-9310-D-T10 | RES SMD 931 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-9310-D-T10.pdf | |
![]() | RFM0900-06-1 | RFM0900-06-1 RFHIC SMD or Through Hole | RFM0900-06-1.pdf | |
![]() | TFS374B | TFS374B VECTRON LCC | TFS374B.pdf | |
![]() | REF10BJ/883C | REF10BJ/883C AD CAN | REF10BJ/883C.pdf | |
![]() | CIH21T8N2JNE | CIH21T8N2JNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH21T8N2JNE.pdf | |
![]() | MAX9485EUP+ | MAX9485EUP+ MAXIM TSSOP20 | MAX9485EUP+.pdf | |
![]() | VY22107-Y53829Y1 | VY22107-Y53829Y1 PHILPS QFP | VY22107-Y53829Y1.pdf | |
![]() | 1N2974 | 1N2974 MSC DO-4 | 1N2974.pdf | |
![]() | SK10E016PJT | SK10E016PJT SEMTECH PLCC28 | SK10E016PJT.pdf | |
![]() | ESME161ETC4R7MHB5D | ESME161ETC4R7MHB5D Chemi-con NA | ESME161ETC4R7MHB5D.pdf |