창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU9325 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU9325 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU9325 | |
관련 링크 | BU9, BU9325 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABMM2-8.000MHZ-D1-T | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 72옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-8.000MHZ-D1-T.pdf | |
![]() | AA0201FR-0711K8L | RES SMD 11.8K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0711K8L.pdf | |
![]() | RN73C1J1K02BTDF | RES SMD 1.02KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J1K02BTDF.pdf | |
![]() | XZTCW3000X51 | XZTCW3000X51 AVX SMD | XZTCW3000X51.pdf | |
![]() | T310BB-LC | T310BB-LC WEITRON SMB | T310BB-LC.pdf | |
![]() | BCM8603KPB | BCM8603KPB BCM BGA | BCM8603KPB.pdf | |
![]() | LTV-357T-TP1 | LTV-357T-TP1 Lite-on SOP4 | LTV-357T-TP1.pdf | |
![]() | BR24L02FJ | BR24L02FJ ROHM SOP | BR24L02FJ.pdf | |
![]() | UPA826TC-T1B | UPA826TC-T1B NEC SOT-363 | UPA826TC-T1B.pdf | |
![]() | APT5510B2FLLG | APT5510B2FLLG APTMICROSEMI T-MAXB2 | APT5510B2FLLG.pdf | |
![]() | CC1010# | CC1010# CHIPCON TQFP-64 | CC1010#.pdf |