- BU931ZP
- 제조업체 부품 번호
- BU931ZP
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- BU931ZP ST TO-3P
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU931ZP 가격 및 조달
가능 수량
122960 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU931ZP 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU931ZP 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU931ZP가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU931ZP 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU931ZP 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU931ZP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU931ZP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU931ZP | |
| 관련 링크 | BU93, BU931ZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU931ZP 의 관련 제품
 | XRCPB26M000F3N00R0 | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB26M000F3N00R0.pdf | |
.jpg) | RT1206CRC07866KL | RES SMD 866K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07866KL.pdf | |
 | CF18JA3R90 | RES 3.9 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA3R90.pdf | |
 | RSF12FB1R00 | RES MO 1/2W 1 OHM 1% AXIAL | RSF12FB1R00.pdf | |
| CLL5226BTR | CLL5226BTR Centralsemi SOD-80 | CLL5226BTR.pdf | |
| TPS77618DG4 | TPS77618DG4 TI SOIC-8 | TPS77618DG4.pdf | |
| FE0H104ZF | FE0H104ZF NEC DIP | FE0H104ZF.pdf | |
| RD20ES-T4 AB3 | RD20ES-T4 AB3 NEC DO34 | RD20ES-T4 AB3.pdf | |
| IAS010ZG | IAS010ZG POWER SMD or Through Hole | IAS010ZG.pdf | |
| QTH-120-01-L-D-EM3 | QTH-120-01-L-D-EM3 SAMTEC ORIGINAL | QTH-120-01-L-D-EM3.pdf | |
| P101-06 | P101-06 LCULCT SMD or Through Hole | P101-06.pdf |