창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU931RPFI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU931RPFI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU931RPFI | |
관련 링크 | BU931, BU931RPFI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RDE7U2E221J1M1H03A | 220pF 250V 세라믹 커패시터 U2J 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDE7U2E221J1M1H03A.pdf | |
![]() | XPEHEW-01-R250-00CE8 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Warm 2700K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-01-R250-00CE8.pdf | |
![]() | RNCF0603DTE294R | RES SMD 294 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTE294R.pdf | |
![]() | CAY17-750JALF | RES ARRAY 8 RES 75 OHM 1206 | CAY17-750JALF.pdf | |
![]() | LA1805 | LA1805 SANYO DIP24 | LA1805.pdf | |
![]() | MX29LV160TC-70 | MX29LV160TC-70 MX TSOP | MX29LV160TC-70.pdf | |
![]() | SP6203EM5-3.3.. | SP6203EM5-3.3.. SIPEX SMD or Through Hole | SP6203EM5-3.3...pdf | |
![]() | W27C51245Z | W27C51245Z Winbond SMD or Through Hole | W27C51245Z.pdf | |
![]() | AD4242 | AD4242 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD4242.pdf | |
![]() | 2MBI150SD-060 | 2MBI150SD-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI150SD-060.pdf | |
![]() | MSP430V317IZQWR | MSP430V317IZQWR TI SMD or Through Hole | MSP430V317IZQWR.pdf | |
![]() | XCV200-4PQ242C | XCV200-4PQ242C XILINX QFP | XCV200-4PQ242C.pdf |