창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU9314 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU9314 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU9314 | |
| 관련 링크 | BU9, BU9314 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 835-1A-B-C 12VDC | 835-1A-B-C 12VDC SONGCHUAN RELAY | 835-1A-B-C 12VDC.pdf | |
![]() | 181LY472 | 181LY472 TOKO BOX | 181LY472.pdf | |
![]() | USB-NMC-2.5M | USB-NMC-2.5M FutureTechnology SMD or Through Hole | USB-NMC-2.5M.pdf | |
![]() | CD43 470 M | CD43 470 M TASUND SMD or Through Hole | CD43 470 M.pdf | |
![]() | DS3610B+ | DS3610B+ MAXIM BGA | DS3610B+.pdf | |
![]() | LMH0044SQ NOPB | LMH0044SQ NOPB NS LLP16 | LMH0044SQ NOPB.pdf | |
![]() | TDA2822-TDA- | TDA2822-TDA- TDA SMD or Through Hole | TDA2822-TDA-.pdf | |
![]() | CUL6919 | CUL6919 F CDIP | CUL6919.pdf | |
![]() | IRGSL4B60KD | IRGSL4B60KD IR TO-262 | IRGSL4B60KD.pdf | |
![]() | BUK751855 | BUK751855 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK751855.pdf | |
![]() | R76UR2220SE30K | R76UR2220SE30K KEMET DIP | R76UR2220SE30K.pdf | |
![]() | UMF22 | UMF22 ROHM SOT-363 | UMF22.pdf |