창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU9300F-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU9300F-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU9300F-E2 | |
| 관련 링크 | BU9300, BU9300F-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123CE2-100.0000T | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CE2-100.0000T.pdf | |
![]() | RG3216N-68R1-W-T1 | RES SMD 68.1 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-68R1-W-T1.pdf | |
![]() | GM76FC18ALLFW70 | GM76FC18ALLFW70 HYUNDAI SMD or Through Hole | GM76FC18ALLFW70.pdf | |
![]() | SST25VF016B-75-4I-S | SST25VF016B-75-4I-S SST SOP-8 | SST25VF016B-75-4I-S.pdf | |
![]() | TMS32C6414EZLZW6E3 | TMS32C6414EZLZW6E3 TI BGA | TMS32C6414EZLZW6E3.pdf | |
![]() | KP07322 | KP07322 NXP QFP | KP07322.pdf | |
![]() | J177GR/Y | J177GR/Y ORIGINAL TO-92 | J177GR/Y.pdf | |
![]() | IF-14-16 | IF-14-16 SIGNAL SMD or Through Hole | IF-14-16.pdf | |
![]() | HZS2.4B1TD | HZS2.4B1TD HZ SMD or Through Hole | HZS2.4B1TD.pdf | |
![]() | REB9833 | REB9833 ORIGINAL SOP-8 | REB9833.pdf | |
![]() | FX2M1-44P-1.27DSL | FX2M1-44P-1.27DSL HRS SMD or Through Hole | FX2M1-44P-1.27DSL.pdf | |
![]() | MIC708TMY TR | MIC708TMY TR MICREL SMD or Through Hole | MIC708TMY TR.pdf |