창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU9262 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU9262 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU9262 | |
관련 링크 | BU9, BU9262 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08051A330FAT2A | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A330FAT2A.pdf | ||
CX3225GA25000D0PTVZ1 | 25MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX3225GA25000D0PTVZ1.pdf | ||
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TMS320C6720-200 | TMS320C6720-200 TI 144HTQFP | TMS320C6720-200.pdf | ||
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TC55V1001ASTI-70L | TC55V1001ASTI-70L TOS SMD or Through Hole | TC55V1001ASTI-70L.pdf | ||
UC83023 | UC83023 UNITRODE PGA | UC83023.pdf | ||
K6T8016C3M-TF55 | K6T8016C3M-TF55 SAMSUNG TSOP | K6T8016C3M-TF55.pdf |