창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU922P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU922P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU922P | |
| 관련 링크 | BU9, BU922P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505W1K10GED | RES SMD 1.1K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W1K10GED.pdf | |
![]() | L2A2359 | L2A2359 LSI QFP | L2A2359.pdf | |
![]() | 27C512-10PI-2.7 | 27C512-10PI-2.7 ORIGINAL DIP | 27C512-10PI-2.7.pdf | |
![]() | DM311L | DM311L FAI DIP-8 | DM311L.pdf | |
![]() | MAX5384EZT-T/AAAI | MAX5384EZT-T/AAAI MAXIM MSOP | MAX5384EZT-T/AAAI.pdf | |
![]() | MH8502 | MH8502 MIC TO-220 | MH8502.pdf | |
![]() | AM29LV800BT-70CEF | AM29LV800BT-70CEF AMD TOSP-48 | AM29LV800BT-70CEF.pdf | |
![]() | AH165-2PL2G11E3 | AH165-2PL2G11E3 FUJI SMD or Through Hole | AH165-2PL2G11E3.pdf | |
![]() | 111000401 | 111000401 ORIGINAL PLCC | 111000401.pdf | |
![]() | CCM03-3013R102 | CCM03-3013R102 ITT SMD or Through Hole | CCM03-3013R102.pdf | |
![]() | BU7806-01KV-E2 | BU7806-01KV-E2 Rohm Codec | BU7806-01KV-E2.pdf | |
![]() | TS256MCF80 | TS256MCF80 TEND SMD or Through Hole | TS256MCF80.pdf |