창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU921ZTFI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU921ZTFI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU921ZTFI | |
관련 링크 | BU921, BU921ZTFI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJD226K020Y | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD226K020Y.pdf | |
![]() | 35MC683KATER | 35MC683KATER CHENI-CON SMD | 35MC683KATER.pdf | |
![]() | TC648E/UA | TC648E/UA MICROCHIP ORIGINAL | TC648E/UA.pdf | |
![]() | NCP553SQ25T1 | NCP553SQ25T1 ON SOT343 | NCP553SQ25T1.pdf | |
![]() | ADG527KN | ADG527KN AD DIP | ADG527KN.pdf | |
![]() | RJ80530/1000/512 | RJ80530/1000/512 INTEL SMD or Through Hole | RJ80530/1000/512.pdf | |
![]() | 30KPA8.0A | 30KPA8.0A LITTE/VIS R-6 | 30KPA8.0A.pdf | |
![]() | S71PL032J04BAW0B | S71PL032J04BAW0B SPANSION BGA | S71PL032J04BAW0B.pdf | |
![]() | COP87L87RGM-XE | COP87L87RGM-XE COP SMD-28 | COP87L87RGM-XE.pdf |