창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU90BDO-30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU90BDO-30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU90BDO-30 | |
관련 링크 | BU90BD, BU90BDO-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41044A9477M | 470µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B41044A9477M.pdf | |
![]() | BYC8D-600,127 | DIODE GEN PURP 600V 8A TO220AC | BYC8D-600,127.pdf | |
![]() | KAI-0330-ABA-CB-BA-DUAL | CCD Image Sensor 648H x 484V 9µm x 9µm 20-CDIP | KAI-0330-ABA-CB-BA-DUAL.pdf | |
![]() | TSC6981D | TSC6981D TI MSOP8 | TSC6981D.pdf | |
![]() | HC80000-3(20FT) | HC80000-3(20FT) Mini NA | HC80000-3(20FT).pdf | |
![]() | RN2302YBTE85L | RN2302YBTE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2302YBTE85L.pdf | |
![]() | MAT04FP | MAT04FP AD DIP14 | MAT04FP.pdf | |
![]() | AM91L24CDMB | AM91L24CDMB AMD DIP | AM91L24CDMB.pdf | |
![]() | MAX8511EXK29T | MAX8511EXK29T n/a SMD or Through Hole | MAX8511EXK29T.pdf | |
![]() | MX567 | MX567 ORIGINAL SOP8 | MX567.pdf | |
![]() | 55679-1 | 55679-1 AMP SMD or Through Hole | 55679-1.pdf |