창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU90BDO-24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU90BDO-24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU90BDO-24 | |
| 관련 링크 | BU90BD, BU90BDO-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL092F23CDT | 9.216MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL092F23CDT.pdf | |
![]() | HT12/A | HT12/A Headland QFP | HT12/A.pdf | |
![]() | 02069G-12 | 02069G-12 MNDSPEED QFN | 02069G-12.pdf | |
![]() | BUX86P,127 | BUX86P,127 NXP SMD or Through Hole | BUX86P,127.pdf | |
![]() | LX8386-33CDD-TR | LX8386-33CDD-TR MICROSEMI SOT-263 | LX8386-33CDD-TR.pdf | |
![]() | 405CR-03BM | 405CR-03BM IBM BGA | 405CR-03BM.pdf | |
![]() | LT1812I | LT1812I LINEAR SOP8 | LT1812I.pdf | |
![]() | SAB6456AT | SAB6456AT PHI SOP-8 | SAB6456AT.pdf | |
![]() | AD6C211-L-H-S-TR | AD6C211-L-H-S-TR SolidState SMD or Through Hole | AD6C211-L-H-S-TR.pdf | |
![]() | TLE2082AIDR | TLE2082AIDR TI SOP-8 | TLE2082AIDR.pdf | |
![]() | 53015-0610 | 53015-0610 MOLEX SMD or Through Hole | 53015-0610.pdf | |
![]() | NRC12J274TR | NRC12J274TR Nipponindustries SMD or Through Hole | NRC12J274TR.pdf |