창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU903F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU903F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU903F | |
| 관련 링크 | BU9, BU903F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3CKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3CKR.pdf | |
![]() | 4306R-101-270 | RES ARRAY 5 RES 27 OHM 6SIP | 4306R-101-270.pdf | |
![]() | RCL10487 | RCL10487 EPSON SOP18 | RCL10487.pdf | |
![]() | PME271Y422M | PME271Y422M EVOXRIFA SMD or Through Hole | PME271Y422M.pdf | |
![]() | MP1510S | MP1510S RECTRON SMD or Through Hole | MP1510S.pdf | |
![]() | MSM3100A-208FBGA-TR | MSM3100A-208FBGA-TR QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM3100A-208FBGA-TR.pdf | |
![]() | 215-0707005 | 215-0707005 ATI BGA | 215-0707005.pdf | |
![]() | ACH-01-03 | ACH-01-03 MEAS SMD or Through Hole | ACH-01-03.pdf | |
![]() | 2SD2408-R(TX) | 2SD2408-R(TX) ORIGINAL DIP/SMD | 2SD2408-R(TX).pdf | |
![]() | MM74HCT14MX_NL | MM74HCT14MX_NL FAIRCHILD NA | MM74HCT14MX_NL.pdf | |
![]() | 4400-02014REVC | 4400-02014REVC LASERPRINTINGIND SMD or Through Hole | 4400-02014REVC.pdf | |
![]() | 15-06-0245 | 15-06-0245 MOLEX SMD or Through Hole | 15-06-0245.pdf |