창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU903. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU903. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU903. | |
관련 링크 | BU9, BU903. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AF1210JR-07270KL | RES SMD 270K OHM 5% 1/2W 1210 | AF1210JR-07270KL.pdf | |
![]() | EXB-2HV130JV | RES ARRAY 8 RES 13 OHM 1506 | EXB-2HV130JV.pdf | |
![]() | HMC475ST89ETR | RF Amplifier IC Cellular, CATV 0Hz ~ 4.5GHz SOT-89 | HMC475ST89ETR.pdf | |
![]() | GM162 | GM162 GTM SOT-89 | GM162.pdf | |
![]() | HS515/P | HS515/P MICROCHIP DIP | HS515/P.pdf | |
![]() | M5M4V16169TP-10 | M5M4V16169TP-10 MIT TSOP | M5M4V16169TP-10.pdf | |
![]() | TIL922A | TIL922A TI DIPSOP16 | TIL922A.pdf | |
![]() | MP930-2.5-1% | MP930-2.5-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP930-2.5-1%.pdf |