창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU902 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU902 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU902 | |
| 관련 링크 | BU9, BU902 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | JLLS350.X | FUSE CRTRDGE 350A 600VAC/300VDC | JLLS350.X.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D2260V | RES SMD 226 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2260V.pdf | |
![]() | P87C750EBAA | P87C750EBAA PHILIPS SMD or Through Hole | P87C750EBAA.pdf | |
![]() | TYAB0A111128KC40//K522H1HACD-B060 | TYAB0A111128KC40//K522H1HACD-B060 SAMSUNG SMD or Through Hole | TYAB0A111128KC40//K522H1HACD-B060.pdf | |
![]() | 16026403 | 16026403 DELCO CDIP24 | 16026403.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30I/S0 | DSPIC30F2010-30I/S0 MICROCHI SOP | DSPIC30F2010-30I/S0.pdf | |
![]() | LSC437824P | LSC437824P MOTOROLA DIP | LSC437824P.pdf | |
![]() | JG0-0098NL | JG0-0098NL Pulse SOPDIP | JG0-0098NL.pdf | |
![]() | ISP4022 2405421 | ISP4022 2405421 QLOGIC BGA | ISP4022 2405421.pdf | |
![]() | EC5MC-11286K | EC5MC-11286K ORIGINAL DIP | EC5MC-11286K.pdf |