창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU900DT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU900DT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU900DT | |
관련 링크 | BU90, BU900DT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKT1813315635G | 0.015µF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Axial 0.256" Dia x 0.551" L (6.50mm x 14.00mm) | MKT1813315635G.pdf | |
![]() | AD766BD | AD766BD AD DIP16 | AD766BD.pdf | |
![]() | 10V 22UF B SY5-1A226M-RB | 10V 22UF B SY5-1A226M-RB ORIGINAL SMD or Through Hole | 10V 22UF B SY5-1A226M-RB.pdf | |
![]() | 881-2AH-F-C-24V | 881-2AH-F-C-24V ORIGINAL DIP | 881-2AH-F-C-24V.pdf | |
![]() | LM3209TLE-G3/N | LM3209TLE-G3/N NSC TW31 | LM3209TLE-G3/N.pdf | |
![]() | TCMN0682PA11A | TCMN0682PA11A ORIGINAL SMD or Through Hole | TCMN0682PA11A.pdf | |
![]() | 1300/256/100/1.5 | 1300/256/100/1.5 INTEL SMD or Through Hole | 1300/256/100/1.5.pdf | |
![]() | 2SB1261-Z-T2(KH) | 2SB1261-Z-T2(KH) NEC STOCK | 2SB1261-Z-T2(KH).pdf | |
![]() | K9K8G08UOMPCB0 | K9K8G08UOMPCB0 SAMSUNG TSOP | K9K8G08UOMPCB0.pdf | |
![]() | TMP87CH47U3J47 | TMP87CH47U3J47 TOSHIBA QFP | TMP87CH47U3J47.pdf | |
![]() | BM04B-SRLGS-TBT | BM04B-SRLGS-TBT JST SMD or Through Hole | BM04B-SRLGS-TBT.pdf | |
![]() | BCR576 | BCR576 PHILIPS SMD | BCR576.pdf |