창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU900DT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU900DT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU900DT | |
| 관련 링크 | BU90, BU900DT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASG-P-V-B-1.500GHZ | 1.5GHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 60mA Enable/Disable | ASG-P-V-B-1.500GHZ.pdf | |
![]() | PSMN5R2-60YLX | MOSFET N-CH 60V LFPAK56 | PSMN5R2-60YLX.pdf | |
![]() | LTV356T | LTV356T Liteon MINIFLAT | LTV356T.pdf | |
![]() | ICL7664ACSA | ICL7664ACSA MAXIM SOP-8 | ICL7664ACSA.pdf | |
![]() | EP20k100EEF324 | EP20k100EEF324 ALTERA BGA | EP20k100EEF324.pdf | |
![]() | RD2C157M16025 | RD2C157M16025 SAMWH DIP | RD2C157M16025.pdf | |
![]() | EC46-123K | EC46-123K RUIYI DIP-2 | EC46-123K.pdf | |
![]() | 58090 | 58090 Microsemi SMD or Through Hole | 58090.pdf | |
![]() | TL431BVP | TL431BVP ONSemiconductor SMD or Through Hole | TL431BVP.pdf | |
![]() | EC-N064 | EC-N064 TOSHIBA BGA | EC-N064.pdf | |
![]() | CD90-V3050-2A | CD90-V3050-2A QUALCOMM BGA | CD90-V3050-2A.pdf | |
![]() | AD5315ARM | AD5315ARM AD MSOP-10 | AD5315ARM.pdf |