- BU90030G
- 제조업체 부품 번호
- BU90030G
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- BU90030G ROHM SSOP6
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU90030G 가격 및 조달
가능 수량
30870 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU90030G 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU90030G 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU90030G가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU90030G 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU90030G 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU90030G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU90030G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU90030G | |
| 관련 링크 | BU90, BU90030G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU90030G 의 관련 제품
 | 4308R-102-511 | RES ARRAY 4 RES 510 OHM 8SIP | 4308R-102-511.pdf | |
| M52730AP | M52730AP MIT DIP | M52730AP.pdf | |
| 848744697 | 848744697 TYCO SMD or Through Hole | 848744697.pdf | |
| 284391-3 | 284391-3 TYCO SMD or Through Hole | 284391-3.pdf | |
| K1V24W-4061 | K1V24W-4061 SHINDENGEN SMD or Through Hole | K1V24W-4061.pdf | |
| UPD76F0118GM | UPD76F0118GM NEC TQFP | UPD76F0118GM.pdf | |
| WSL2010R0250FTA 2010-0.025R F | WSL2010R0250FTA 2010-0.025R F VISHAY SMD or Through Hole | WSL2010R0250FTA 2010-0.025R F.pdf | |
| 216MSA4ALA12FG RS485MH | 216MSA4ALA12FG RS485MH ORIGINAL BGA | 216MSA4ALA12FG RS485MH.pdf | |
| RD12EA | RD12EA ORIGINAL DO-35 | RD12EA.pdf | |
| BCM53115SKFBG-P30 | BCM53115SKFBG-P30 BROADCOM BGA | BCM53115SKFBG-P30.pdf | |
| BS62LV256SC55 | BS62LV256SC55 BSI SMD or Through Hole | BS62LV256SC55.pdf |